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承接批量芯片加工CPU拆板芯片拆卸

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等

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2024-09-30

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芯片拆板长期提供BGA返修的技术支持IC翻新

承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订合同。BGA拆卸，除锡，植球，清洗，摆盘。 QFN拆卸，除锡，清洗，编带。 QFP拆卸，除锡，整脚，清洗，摆盘。各

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2024-09-30
芯片拆卸专业承接批量BGA芯片植球BGA植球

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片我司专业承接旧笔记本、旧线路板

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2024-09-30
承接批量芯片加工CPU拆板芯片拆卸

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等

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2024-09-30
承接BGA植球加工深圳BGA植球

BGA植球返修加工服务 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QF

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2024-09-30
长期提供BGA返修的技术支持,SOP编带

专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用

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2024-09-30
CPU拆焊芯片焊接

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。专业做各系列芯片翻新加工，BGA

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2024-09-30
专业承接线路板拆卸芯片芯片拆卸DDR植球

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理

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2024-09-30
QFP整脚芯片焊接

BGA芯片植球技术是一种先进的焊接技术，能够提高电子产品的可靠性和稳定性。通过精确控制植球的大小和位置，可以有效减少焊接过程中的短路和断路现象，保证电路板的正常运行和长期稳定性。专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可

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2024-09-30
CPU拆板电子加工

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，

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2024-09-30
QFN除锡脱锡批量承接BGA芯片植球

大量接单：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等～欢迎有需要的老板咨询！BGA芯片植球技术采用先进的微细焊接工艺，在芯片底部植入焊球，使得芯片与PCB板连接更加牢固可靠，且具有更高的集成度和更好的散热性能。这种封装方式不仅能够

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2024-09-30
芯片拆板承接FPC板拆料、内存芯片植球IC翻新

深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员，专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。承接：

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2024-09-30
芯片清洗QFN除锡脱锡专业承接批量BGA芯片植球

我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡，除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务，我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植

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2024-09-30
承接批量芯片加工芯片清洗加工CPU拆板

承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问，可来电咨询。深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工，以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修 IC镀脚，贴片

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2024-09-30
镀锡芯片加工芯片拆卸

BGA（Ball Grid Array）植球技术是一种先进的芯片加工技术，通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部，从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积的需求，可以实现更紧凑的设计。同时，BGA植球技术还可以提高电路板的热散能力和可靠性，使芯片在

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2024-09-30
芯片拆卸专业BGA植球加工QFP整脚

BGA植球有以下服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，

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2024-09-30
烧录,长期提供BGA返修的技术支持,芯片拆卸

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡

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2024-09-30
芯片焊接刻字承接各种芯片拆卸

专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用

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2024-09-30
芯片贴片承接批量芯片加工SOP编带

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。承接PCBA板拆卸

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2024-09-29
芯片加工承接FPC板拆料、内存芯片植球DDR植球

我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。各种类型芯片翻新加工，芯片拆卸，除

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2024-09-29

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